Semron
Semron entwickelt einen hochmodernen 3D-skalierten KI-Inferenzchip mit bis zu 1000-fach höherer Leistungsdichte und verbesserter Energieeffizienz. Der Chip basiert auf der proprietären Memcapacitor-Technologie CapRAM und ermöglicht In-Memory-Computing. CapRAM bietet eine bis zu 1000-fach höhere Leistungsdichte, verbesserte Energieeffizienz und einen geringen Platzbedarf für Edge AI.
Überhitzung ist eine gängige Sorge bei Hochleistungsgeräten, aber das Chip-Design von Semron behebt dieses Problem und gewährleistet eine konsistente Funktionalität unter anspruchsvollen Bedingungen. Semron widmet sich hochleistungsfähigen Edge-KI-Anwendungen, die in Smartphones, Datenbrillen, AR/VR-Headsets und Wearables zu finden sind. Durch die Verbesserung der Leistungsfähigkeit tragen diese Chips dazu bei, die Benutzererfahrungen in diesen Geräten zu optimieren.
Die CapRAM-Technologie bildet das Herzstück dieser Chips und zeichnet sich durch eine ausgeklügelte Struktur für präzise Gewichtsberechnungen bei minimalem Energieverbrauch aus. Die Chips werden im Mikromaßstab hergestellt, was es ermöglicht, sie in kompakte Geräte einzubauen, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Durch die Verwendung der Crossbar-Array-Architektur ermöglichen die Chips effiziente parallele Operationen, die ideal für Webanwendungen sind, die schnelle Datenverarbeitung erfordern.
Um den Speicherplatz zu optimieren, plant Semron, CapRAM-Speicher in gestapelter 3D-Form zu verwenden, ähnlich wie bei 3D NAND-Flash-Speichern. Dieses Design optimiert die Speicherung und den Zugriff auf Daten. Ein entscheidender Vorteil des Ansatzes von Semron ist das von Natur aus niedrige Rauschniveau, was zu stabiler Leistung und reduzierten Überhitzungsproblemen beiträgt.
In der sich ständig wandelnden digitalen Landschaft bieten Semrons KI-Chips vielversprechende Fortschritte in der Computertechnologie und tragen zu mehr Energieeffizienz und Kosteneffektivität für Websites und Anwendungen bei.
Aron Kirschen
Kai-Uwe Demasius
Halbleiter