LIDROTEC GmbH

Lidrotec ist ein Spin-off der Ruhr-Universität Bochum, das sich auf die Laserbearbeitung in Flüssigkeiten spezialisiert hat, um hochpräzise Schnitte von Siliziumwafern schneller und genauer als mit herkömmlichen Methodendurchzuführen. Lidrotec ́s Wafer-Dicing-Maschine nutzt ultrakurze Laserpulse, um hochpräzises Schneiden, Bohren und Strukturieren auf einer Vielzahl von Materialien zu ermöglichen. Zusammen mit dem Laser werden in der Laserbearbeitungszone effizient Flüssigkeiten eingesetzt, die das Werkstück (Wafer) stark kühlen und Ablationsprodukte wie Partikel entfernen. Ihr Produkt wird eine standardisierte Plug-and-Play-Lasermaschine sein.

Die derzeitige Methode zum Schneiden von Mikrochips verwendet eine Diamantsäge. Bis zu 10 % der Mikrochips werden bei diesem Verfahren beschädigt, und jedes Jahr entstehen durch das Schneiden mit der Diamantsäge Schäden in Höhe von 30 Milliarden Dollar. Lidrotec löst das Problem der Chip-Beschädigung, indem es seine Dicing-Technologie einsetzt, um perfekt verwendbare Mikrochips zu produzieren und die Beschädigungsrate auf 0% zu senken.

Die Lidrotec-Maschine ersetzt die alten Maschinen, ohne dass die Produktionsprozesse geändert werden müssen. Zu den Vorteilen dieser neuen Methode gehören keine beschädigten Chips, kleinere Schnitte und ein höherer Ausstoß, Variabilität bei der Chipgröße und das Potenzial, deutlich schneller zu sein als die alten Schneidetechniken.

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